For høj kvalitet, holdbart borsilikat floatglas 3.3: Perfekt halvlederchip

Produktintroduktion

De vigtigste egenskaber ved højborosilikatglas 3.3 er: afskalning er ikke giftigt, smagløst; god gennemsigtighed, rent og smukt udseende, god barriere, åndbart, højborosilikatglasmateriale har fordelene ved høj temperaturbestandighed, frostbestandighed, trykbestandighed, rengøringsbestandighed, og kan ikke kun modstå højtemperaturbakterier, men kan også opbevares ved lav temperatur. Højborosilikatglas er også kendt som hårdt glas og er en avanceret proces til fremstilling.
Borosilikatglas 3.3 er en type specialiseret glas, der bruges til mange industrielle og videnskabelige anvendelser. Det har større termisk stødmodstand end almindeligt glas, hvilket gør det muligt at bruge det i mange forskellige anvendelser såsom laboratorieudstyr, medicinsk udstyr og halvlederchips. Borosilikatglas 3.3 tilbyder også overlegen kemisk holdbarhed og optisk klarhed sammenlignet med andre typer glas.

Karakteristika

Enestående termisk modstand
Usædvanlig høj gennemsigtighed
Høj kemisk holdbarhed
Fremragende mekanisk styrke

Fordele

Når det kommer til brugen af ​​borosilikatglas-halvlederchipteknologi, er der mange fordele ved dette materiale i forhold til traditionelle siliciumbaserede chips.
1. Borosilikat kan klare højere temperaturer uden at dets egenskaber påvirkes af varme- eller trykændringer, som silicium ville gøre ved ekstreme forhold. Dette gør dem ideelle til højtemperaturelektronik samt andre produkter, der kræver præcis temperaturkontrol – såsom visse typer lasere eller røntgenapparater, hvor nøjagtighed skal være altafgørende på grund af den potentielt farlige karakter af den stråling, de udsender, hvis de ikke er korrekt indeholdt i deres husmaterialer.

2. Borosilikats bemærkelsesværdige styrke betyder, at disse chips kan laves meget tyndere end dem, der bruger siliciumskiver – et stort plus for enhver enhed, der kræver miniaturiseringsfunktioner, såsom smartphones eller tablets med meget begrænset plads indeni til komponenter som processorer eller hukommelsesmoduler, der kræver store mængder strøm, men samtidig har lave volumenkrav.

Tykkelsebehandling

Glastykkelsen varierer fra 2,0 mm til 25 mm,
Størrelse: 1150*850 1700*1150 1830*2440 1950*2440
Maks. 3660 * 2440 mm, Andre tilpassede størrelser er tilgængelige.

Forarbejdning

Forudskårne formater, kantbearbejdning, hærdning, boring, belægning osv.

Pakke og transport

Minimum ordremængde: 2 tons, kapacitet: 50 tons/dag, pakkemetode: trækasse.

Konklusion

Endelig gør borsilikatglass fremragende elektriske isoleringsegenskaber dem til gode kandidater til komplekse kredsløbsdesign, hvor isolering mellem hvert lag er afgørende for at forhindre kortslutninger under drift – noget, der er særligt vigtigt, når man har med høje spændinger at gøre, som kan forårsage uoprettelige skader, hvis ukontrollerede strømme får lov til at flyde gennem følsomme områder ombord. Alt dette tilsammen gør borsilikatglas 3.3 til en exceptionelt velegnet løsning, når man har brug for meget holdbare materialer, der fungerer pålideligt under ekstreme forhold, samtidig med at de giver exceptionelle elektriske isoleringsegenskaber. Fordi disse materialer ikke lider af oxidation (rust) som metaldele gør, er de perfekte til langvarig pålidelighed i barske miljøer, hvor eksponering kan føre til, at almindelige metaller korroderer over tid.